TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Intel szykuje ośmiordzeniowego Atoma dla serwerów?
3 listopada 2011, 11:13Intel prawdopodobnie pracuje nad ośmiordzeniowym procesorem Atom dla serwerów. Energooszczędne układy cieszą się coraz większym zainteresowaniem ze strony producentów takich maszyn
Seagate straszy
26 marca 2008, 11:03Seagate, największy na świecie producent dysków twardych, nie wierzy w powodzenie dysków SSD. Zdaniem Billa Watkinsa, prezesa firmy, są one po prostu zbyt drogie, by mogły się upowszechnić.
Intel obiecuje 10-terabajtowy SSD
21 listopada 2014, 12:45Intel twierdzi, że dzięki rozwojowi układów 3D NAND będzie w stanie w ciągu dwóch najbliższych lat dostarczyć na rynek napęd SSD o pojemności 10 terabajtów. Jeśli to się uda napędy SSD mogą w końcu stać się konkurencyjne cenowo względem tradycyjnych HDD.
Intel ogłasza oficjalną datę premiery Conroe'a
12 lipca 2006, 12:36Intel oficjalnie ogłosił datę premiery procesorów Core 2 Duo. Kość Conroe, bo tak brzmi nazwa desktopowej wersji układu, zadebiutuje 27 lipca w kwaterze głównej firmy w Santa Clara. W wydarzeniu, które jednocześnie oznaczać będzie koniec ery procesorów Pentium, wezmą udział wszyscy szefowie Intela.
Teraflopsowy Larrabee
4 grudnia 2009, 12:14Intelowski GPGPU (procesor graficzny ogólnego przeznaczenia) Larrabee został zaprezentowany podczas konferencji SC09. Tam zyskał uwagę, której nie udało mu się przyciągnąć wcześniej.
Intel ostrzega przed instalowaniem łat na dziury Meltdown i Spectre
23 stycznia 2018, 11:20Intel apeluje, by użytkownicy nie instalowali łat przeciwko dziurom Spectre i Meltdown występującym w jego układach scalonych. Okazało się, że po instalacji łat w urządzeniach występują „nieprzewidywalne” problemy. Koncern opublikował listę chipów, które są narażone na wystąpienie problemów po zainstalowaniu łatek.
Notebooki z WiMaksem
16 kwietnia 2007, 14:14Podczas odbywającego się w Pekinie Intel Developer Forum (IDF) firma Intel dostarczyła nieco informacji na temat mobilnej platformy Montevina, która trafi na rynek w pierwszej połowie przyszłego roku. Będzie to kolejne wcielenie Centrino. Ukaże się ono rok po Santa Rosie, która zadebiutuje w przyszłym miesiącu.
Intel prezentuje 50-rdzeniowy Knights Corner
17 listopada 2011, 12:00Intel zaprezentował 50-rdzeniowy układ Knights Corner o wydajności 1 teraflopsa. Przed 14 laty taką wydajność miał najpotężniejszy wówczas superkomputer świata, ASCI Red. Nowy procesor Intela ma więc taką moc obliczeniową jak 7264 ówczesne układy.
Koniec epoki krzemu?
1 kwietnia 2008, 09:38Poniższa informacja to żart primaaprilisowy.Andrew Dornall, jeden z inżynierów Intela, poinformował na swoim blogu o stworzeniu przez jego firmę pierwszego w historii grafenowego procesora. Kość przeszła pomyślnie wszystkie testy.
